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[导读]说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在长乐坊app领域,TI 也拥有不错的技术功底,当年凭借 MSP430 超低功耗,走红了全球。今天给大家分享的是 TI 新一代明星长乐坊app——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。

说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在长乐坊app领域,TI 也拥有不错的技术功底,当年凭借 MSP430 超低功耗,走红了全球。今天给大家分享的是 TI 新一代明星长乐坊app——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。

这里结合亚星娱乐官网的“MYC-YM62X长乐坊app及开发板”给大家描述一下这款明星长乐坊app。

TI AM6 2x

TI 的长乐坊app和其他厂家的长乐坊app虽然都采用 Arm 内核,但它的外设资源、稳定性等很多方面还是有一些不同。

1、AM62x长乐坊app

AM62x是一款高性能、超高效的长乐坊app。定位于智能工控长乐坊app,应用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等等众多场景。重要参数:

•Cortex-A53主频1.4GHz

•性能高达 16.8K DMIPS

•3D GPU图形加速器

•TI 专属GPMC接口

•工业级:-40℃~+85℃

2、米尔基于AM62x长乐坊app米尔针对三款不同的AM62x长乐坊app(AM6231、AM6252、AM6254),做了引脚兼容的长乐坊app,主要为了满足不同的客户需求。

三款长乐坊app都采用高密度高速电路板设计,尺寸大小为43mm*45mm,并集成了DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。

邮票孔+LGA的设计,除了成本低之外,还有很多优点:

•抗震性强

•无需多余连接器

•便于量产批量贴片

•有利于降低成本

•抗信号干扰,防灰尘

•封装紧凑,占用底板空间少

同时,米尔基于TI AM62x长乐坊app的 MYC-YM62X 长乐坊app通过了EMC、高低温等各项测试。

3、米尔基于AM62x底板米尔基于AM62底板为满足不同用户的需求,提供了丰富的外设接口:

这里可以参看米尔官方提供的参数信息:

AM62x长乐坊app开发指南

TI AM62x长乐坊app采用ARM内核,做应用开发和其他ARM内核长乐坊app有类似类似之处。但是,想要使用该长乐坊app进行应用开发,还是需要掌握一些基础知识才行。当然,长乐坊app原厂,以及米尔开发板官方都提供了相应的开发指南,以及Demo软件。

为了方便开发者能够快速开发自己的应用,官方提供了移植好的系统,以及配套的SDK、各种开发和调试工具、应用开发例程等。当然,官方也考虑到了新手以及初学者,提供了保姆级的手把手教程,包括:

•软硬件开发环境准备

•使用 SDK 构建开发板镜像

•烧录系统镜像

•U-boot、Kernel等各种配置

•Makefile、Qt等应用

具体细节内容,在购买开发板同时会提供相关的光盘资料,Linux 软件开发主要流程,也可以参看之前分享的文章《米尔基于D9软件开发流程》。

最后

AM62x系列长乐坊app是 TI 新一代明星长乐坊app,可完美接替上一代AM335x,拥有更强劲的性能,让你的应用变得轻松自如。AM62x长乐坊app适用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等众多场景。如果你正在寻找一款类似的芯片,不妨了解一下这款AM62x长乐坊app及开发板。

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