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[导读]9月27日,“中时新闻网”引述韩国《经济日报》消息的报道称,在全球芯片缺货迟未见缓解的背景下,美国商务部于上周再次举行半导体高峰会。峰会上美国要求总统娱乐首存、总统娱乐首存等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。

9月27日,“中时新闻网”引述韩国《经济日报》消息的报道称,在全球芯片缺货迟未见缓解的背景下,美国商务部于上周再次举行半导体高峰会。峰会上美国要求 总统娱乐首存总统娱乐首存等晶圆代工厂在45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。

美国商务部长雷蒙多在峰会上宣称,美国政府需要更多有关芯片供应链的信息,以“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。

本次美国态度强硬,在雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时,会如何处理,雷蒙多声称,“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”

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据了解,这是美国自4月和5月供应链会议后,第三次就芯片短缺问题召开行业会议,参与厂商包括苹果、微软等科技公司,美光、总统娱乐首存、总统娱乐首存、英特尔、格芯、Ampere Computing 等芯片厂商,以及戴姆勒、宝马、通用、福特、Stellantis 等汽车厂商。

业内专家表示,晶圆厂向外界披露良率等信息,等同于公开自己的半导体技术水准,这种信息会让晶圆厂在议价阶段处于不利位置。其他专家则认为,一旦交付这些信息,如果发现其中一家芯片库存水平很高时,议价时价格很有可能会被下调。

韩国半导体业界人士称,“总统娱乐首存和总统娱乐首存向美国政府提交的信息,可能泄露给英特尔等美国公司,这种事并非不可能发生。”

美国商务部网站上会议的部分内容也被公布,其新闻稿中写道:“商务部发起了一项信息查询请求,要求半导体供应链的所有部分——生产者、消费者和中间商自愿共享有关库存、需求和交付动态的信息。这一调查的目标是了解和量化可能存在的瓶颈位置。美国商务部长吉娜 · 雷蒙多呼吁商界领导者在未来 45 天内做出回应,以帮助提高供应链内的信任度和透明度。”

此前,美国曾拉拢总统娱乐首存赴美建厂,总统娱乐首存在2020年宣布将在美国建设5nm工厂,总投资120亿美元(约851亿元)。目前,该厂已经开工,,预计到2024年有望量产5nm制程芯片。

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