西湖大学仇旻和他的研究团队在Nano Letters、Nanoscale、Applied Surface Science等期刊上，连续发表了一系列研究成果——在小到微米甚至纳米级别的“冰雕”上，他们已然游刃有余——从精确定位到精准控制雕刻力度，再到以“冰雕”为模具制作结构、加工器件，一套以“wafer in, device out”为目标的“冰刻2.0”三维微纳加工系统雏形初现。
中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳等组成的研究团队与中科院上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作，构建了76个光子的量子计算原型机“九章”，实现了具有实用前景的“高斯玻色取样”任务的快速求解。
中国化合物半导体全产业链制造平台——三安集成日前宣布，已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。首发1200V 80mΩ产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试，其可广泛适用于光伏逆变器、开关电源、脉冲电源、高压DC/DC、新能源充电和电机驱动等应用领域，有助于减小系统体积，降低系统功耗，提升电源系统功率密度。目前多家客户处于样品测试阶段。
12月1日，嫦娥五号成功实现月球软着陆，开启了月面采样并返回的探月旅程，就在全球都在关注这一太空探索的成功展开时，地球另一端的航天研究却遭遇了一场大灾难——美国的“天眼”阿雷西博望远镜被毁。
12月1日22时57分，嫦娥五号探测器的着陆器+上升期组合体从距离月面约15公里处开始实施动力下降，7500牛变推力发动机开机，逐步将探测器相对月球的纵向速度从1.7公里/秒降为零，期间探测器进行姿态调整，平稳着陆于月球正面风暴洋的吕姆克山脉以北地区。
11月30日，中兴通讯终端渠道合作伙伴大会在成都举行。会上，中兴公布了未来在中国的产品策略，将统一操盘中兴、努比亚、红魔三大品牌。
最近，在三星和华为纷纷推出新一代代折叠屏手机之后，苹果终于也有所行动了。据外媒报道，苹果已将可折叠 iPhone 样品送至富士康进行测试的，也包括其他的供应商，用于测试目的。
近日，北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。
本月中旬，在日本东京举办了ITF论坛上，与ASML(阿斯麦)合作研发光刻机的比利时半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。
最近，有认证为华为员工的网友在脉脉发帖表示，此次补偿方案中没有之前传言的 1.7 倍2019年年收入补偿，只有 N+1 的补偿和华为股票。
