“在西方核心技术严密封锁的形势下，芯片领域要攻克关键技术、突破产业瓶颈,开展‘垂直域创新’将是大势所趋。” 全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受《中国电子报》专访时表示，“芯片‘垂直域’就是要将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来。通过以国家发展战略带动社会市场需求，以自主标准带动培育新的赛道、以全面创新带动核心技术重点突破。”
2021年政府工作报告中提出，依靠创新推动实体经济高质量发展，培育壮大新动能。促进科技创新与实体经济深度融合，更好发挥创新驱动发展作用。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次“两会”的提案中建议，通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”，进而在关键核心领域实现重大突破。
集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是新基建的基石，也是我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次两会的提案中建议：要发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子”的问题。
