物体感知是智能机器人的基本技能，是执行任务的基础。随着机器人智能化的快速发展，机器人具备了语言识别与理解、计算机视觉等功能。
光电子集成本质上是采用兼容的制造工艺，将驱动、光发射、光波导、调制、光探测、放大等器件做在一块芯片上，实现逻辑电路与光子回路的融合集成，芯片内采用光子进行信息传输，与集成电子芯片相比，实现芯片内信息传输速率、容量的飞跃，并降低功耗和热效应。
随着硅工艺发展接近物理极限，用来刻画工艺演进速度的摩尔定律也开始被打破，半导体行业迎来了后摩尔时代。然而集成电路芯片产业并没有因此而停滞发展，现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array, FPGA）由于所具有的高度灵活、可定制以及支持高并发等特性，被广泛应用于后摩尔时代的各个领域。
苏州空天信息研究院23室软件工程技术部在充分发挥自身在技术研发、人才资源优势的基础上，时刻关注和研究国内外软件工程领域的发展动态和技术导向，不断探索新方向，采用新技术，研发优化新产品，于2020年开始着手研发技术体制验证平台等产品。
随着无人机硬件和通信技术的飞速发展，无人机变得更灵活、健壮和低成本。无人机的应用也变越来越广泛。多无人机通过自组网的方式协同通信可以高效的处理复杂的任务并且具有更高的可扩展性。
机载合成孔径雷达高度计（SyntheticAperture Radar Altimeter,SARA）由于具有高航向分辨率，因此受到广泛关注。然而，现有的SARA地面高程重跟踪方法多基于最小二乘算子，高程参数估计精度和算法抑噪性能均存在上限，容易造成高程参数估计结果过拟合，对复杂高程变化适应能力有限。
