根据斯克里普斯研究所和劳伦斯伯克利国家实验室的化学家和材料科学家的一项研究,一种可以形成柔性薄膜的新型聚硫酸盐化合物具有的特性使其成为许多高性能电子元件的首选材料。 LBNL)。
碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而,如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎,这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。
电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源,例如碳化硅 (SiC)。
我们讨论电源管理方面的下一个挑战,例如效率、热管理和工程中重要的特性。那么最关键的是什么,你对市场有什么建议? 归根结底,实际上一切都与效率有关,不是吗?正确的?无论您是在谈论设备本身的效率,还是正在充电的设备,您提出的所有这些问题、热管理、密度,所有这些都真正下降,无法实现或无法改进更高的效率。我相信,我读过美国家庭平均拥有大约 25 台联网设备。所以这些是设备,每一个都需要充电,其中很多是每天充电,有些是永久充电。因此,仅在美国,更不用说欧洲、中国等地的数亿家庭,这就是一个巨大的负担。所以它真的需要被驱动,对吗?它需要在效率方面得到全方位的推动。
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