本文来源于硬件十万个为什么摘要 本文以高速系统的信号/电源完整性分析和EMC分析的为基本出发点,着重介绍了高速PCB的信号和电源完整性分析的基本要领和设计准则,通过EDA分析工具实现PCB的建模与参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了...
MLE/极大似然估计和OLS/最小二乘法是咋回事?哪个方法更好?这两个数据处理方法之间到底是啥关系?【讲座内容】MLE(MaximumLikelihoodEstimation)/“极大似然估计”和OLS(OrdinaryLeastSquare)/“最小二乘法”是可靠性工程实践中最...
本文来源于硬件十万个为什么作者:Hank Zumbahlen ADI接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单,实施起来却很复杂,遗憾的是,它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果,但如果在某些细节上处理不当,可能会导致令人头痛的问题。...
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展,PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要...
本文主要包括产品可靠性远程讲座的讲座介绍与课程汇总二部分内容。【讲座介绍】【课程汇总】已开专题讲座内容01产品可靠性与产品寿命是一件事吗?工程的实际处理中有啥不一样吗?02基于成/败假定的二项分布可以用来确定试验的样本量,但工业标准中为啥没有呢?哪里有啥不对吗?02A二项分布的获...