基于多年积累的丰富半导体生产工艺技术,罗姆开发了颠覆传统的氮化镓品牌——EcoGaN™系列产品,旨在进一步实现应用产品的节能和小型化。为了让大家全面地了解这一品牌,以及基于EcoGaN™系列的创新型电源解决方案,近日罗姆半导体(北京)有限公司技术中心总经理水原德健先生在媒体沟通会上对其进行了详细的介绍,并分享了相关领域的市场趋势与技术发展。
近一年来,英特尔再次扩大了Agilex®FPGA产品系列的阵容,并进一步扩展了可编程解决方案事业部(PSG)的产品供应范围,以满足日益增长的定制化工作负载(包括增强的AI功能)的需求,同时提供更低的总体拥有成本(TCO)和更完整的解决方案。
近日,21ic有幸采访了辽宁省亚星娱乐官网官网平台学会理事长李鸿儒教授,围绕“数字辽宁、智造强省”,以及亚星娱乐官网官网平台赋能产业发展等话题进行了深入交流。
9月1日,在智能制造助力高质量发展高峰论坛上,中国工程院院士、北京理工大学教授周立伟院士,针对电子光学成像技术在实际应用中的发展趋势和前沿研究方向进行探讨,并分享了其在工业领域的成功案例和应用场景。
在2023年慕尼黑上海电子展上,意法半导体带来的ST60非接触式连接器,凭借高数据速率、低功耗、短距离点对点60GHz射频传输等特点,不仅在展会期间备受大家关注,更被其视作近两年的重点产品。
最近两年从“缺芯潮”到“砍单潮”,元器件分销商都经历了些什么?现阶段的发展状况怎样?未来又该如何应对市场的变化趋势?带着这些问题,21ic有幸采访了e络盟亚太区业务总裁朱伟弟先生。