惊人的增速之下,半导体行业亟待颠覆性解决方案。反观半导体器件的演进一直以来都遵循着“PPACT”的规律,即性能(Perfomance)、功耗(Power)、上市时间(Time-To-Market)、所占面积(Area Cost)。为了实现这种进化,行业正面临挑战,包括超越摩尔定律、新型体系架构、新型结构/3D,新型材料、缩减尺寸的新方法、先进的封装技术。优化衬底便是突破限制和挑战的好方法,通过从晶圆这片“源头”入手,改善晶体管的性能,为后续设计和流片打好“地基”。
2021年已到,TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品,为其2021年规划出宏图,21ic中国电子网受邀参加此次发布会。
“3D超声波传感技术可以作用在任何介质、任何厚度上,现今大多客户追求的是虚拟按键或数字化按键,但今后行业追求更多的将是手势识别。”
这家企业正在以惊人速度发展,成为半导体新兴的领袖之一。那么这家企业在去年一年如何应对行业各种突发事件,未来又将如何发展?21ic中国电子网受邀参加安森美半导体线上交流会,共话公司战略及发展情况。