ESD静电放电分为接触放电和空气放电，空气放电的等级相对较高。下图是ISO 10605-2008标准静电放电测试设置图。针对电子产品ESD问题，个人总结了以下几种防护方法，以便设计时参考。
近几年由于芯片厂商元器件物料紧缺，几乎涉及到晶圆的芯片价格都翻了好几倍。像去年买车的朋友，好多车型加价买都不一定买的到，产能几乎都被各大主机厂放到高价位车型，畅销车利润薄反而没有多少产能。去年3月份，过完年刚来一个月左右，有一款BCM客户下了400套订单，老板立马下任务了，但是我统计BOM的时候发现，英飞凌的高驱芯片价格贵到离谱！要1000一片，单板就需要4片，价格直接起飞！我要是之前囤个10000片，卖完直接回家盖小楼躺平了，哈哈！客户的订单在这边，小公司又不能涨价，量小还没有话语权，更换其他芯片又要来一遍DVP，时间肯定来不及，只能亏本处理了。这件事之后，老板说这次亏大了，赶紧把这个芯片换掉，没有替代的就用分立器件搭一个，功能满足就行。其实完全替换高边驱动还是挺难的，我就先找了个低边驱动芯片尝试了一下。以BTS3124D为例，看看能不能满足需求？
昨天有个概念搞错了，低边驱动并不是单片机输出低电平驱动，而是驱动负载时，通过闭合地线来实现使能。这个和单片机输出电平无关，不过不影响文章整体的阅读体验。
2 层 PCB 的制造成本将低于 4 层 PCB，但是PCB 厚度不应超过 0.8mm - 1.00mm，而传输线没有足够的参考距离，宽度会变得相当大。像好多罗杰斯的射频PCB板都非常薄，一般分腔体设计，不适合大尺寸。4 层PCB通常厚度为1.6mm，如果不在表面走RF Signal，可在中间层走射频线，特性阻抗为50Ω。
最近看了好多博主的文章，纯技术的文章只有遇到问题的时候才看，平时还是喜欢阅读生活感悟类的，如果其中再讨论一点技术那是最好不过了。记得看电子森林苏老师读研经历文章的时候，谈到工程师遇到的几乎所有问题，前人都遇到过而且提出了解决方案，这点我非常认同。问题的关键是如何找到解决的方法并利用这些信息再造一个轮子。
上篇文章本来想写BUCK输出电容的计算的，但是看到好多电子同行理解都比较深刻，理论基础都非常扎实，我就改变了想法，转而写了一篇关于续流二极管参数的短文，所以如果对理论计算感兴趣的话，还是优先阅读同行的文章吧，如果我觉得时机成熟的话后期还是会写的，今天主要从工程的角度聊聊输出电容。
这几天准备测试DCDC电源的时候，发现没有负载，想着要不买一个看看，淘宝搜了一下，看到网上好多都是给电池放电，测试放电曲线用的，价格呢也不是很便宜。想起以前在ADI的官方教程电源大师课中有设计好的负载demo板，立即便下载下来准备打样，自己做一个动态负载切换的PCBA负载切换的原理很简单，主要通过PWM控制MOS管导通截止来使下图右侧的电阻R5短路和断路，其中TP2为DCDC输出电压。
